创新领航——智现未来再次荣登甲子光年权威榜单
2025年4月28日，由中国知名科技产业智库「甲子光年」主办的「AI共潮生——2025甲子引力X科技产业新风向」大会在上海召开。智现未来凭借“人工智能产业化全栈能力”与“半导体智造场景深度穿透力”，入选【星辰100】中国AI产业逐浪者榜单（AI应用类），成为高端制造领域AI落地的标杆企业。
一同入榜的有豆包、腾讯元宝、夸克、百度智能云客悦·ONE、硅基智能等国内知名AI应用。本次入选，是智现未来连续两年蝉联甲子光年科技产业年度成果榜单。
据悉，【星辰100】榜单历时近半年调研，涉及AI芯片、AI大模型、AI Infra、AI应用层、具身智能五大领域，评选过程采用定量分析与专家评审相结合的方式，从企业的产品力、商业力、融资力与品牌力四大核心维度展开，层层遴选出代表中国AI未来的标杆企业。在竞争激烈的评选过程中，智现未来脱颖而出，彰显其在半导体AI应用赛道的绝对优势。
智现未来在半导体领域的深厚积累，为其在人工智能技术赋能以半导体为代表的高端制造产业化进程中逐浪前行并持续领跑，奠定了坚实根基。
得益于20余年深厚的用户场景数据积累和行业Know-How，以及极致创新的工程智能产品能力，其“大模型+工程智能”融合产品拥有了突破性创新与商业化落地的先天优势。目前，智现未来的多个人工智能创新应用在晶合集成等头部客户的晶圆厂完成落地，实现200+维度数据实时端到端分析，助力客户良率分析效率成倍提升，技术落地能力一路领先。
此外，智现未来正同步推动人工智能技术与半导体制造、装备、软件的深度融合，持续做深、做实、做广半导体AI产业，与半导体客户、AI合作伙伴同塑协同进化的产业生态。
此次蝉联【甲子光年】权威榜单，充分证实了智现未来不仅做到了技术领先，更彰显了其将20余年的高质量数据积累、行业Know-How与AI深度融合的产业化能力。评委点评，智现未来以“硬实力+深场景+产业协同”的务实创新，或将为全球高端制造智能化提供东方范本。
本次登榜恰逢智现未来完成数亿元A轮融资。在国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）、武汉江夏科投的投资加持下，智现未来将加速生成式AI在半导体制造全流程的渗透，推动AI产业化向深水区进发，为半导体产业客户创造更多的真实价值。