智现未来

入选【星辰100】中国AI产业逐浪者榜单（AI应用类）

重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新，助力国产半导体生态协同优化

从CIM 1.0到3.0，是一场从“为人设计” → “为任务设计” → “为AI设计”的深层变革。大模型作为通用智能引擎，正成为引领CIM跃迁的关键推力。

作为国内半导体智能制造领域的领军企业，智现未来受邀出席大会，并作为大会四个主题演讲嘉宾之一，董事长管健博士以《半导体智能制造：从数据驱动的决策支持到知识驱动的自动化》为题发表主旨演讲。

智现未来重磅亮相了自主可控AI全链路解决方案，并深度展示了与晶合集成等半导体客户合作落地的多个“大模型+”应用新成果。