12月20日，备受半导体行业瞩目的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海华尔道夫酒店圆满举办。本次活动以“AI 赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为核心，聚焦AI特别是大模型在半导体行业的落地场景案例、技术突破及应用前景，推动AI从 “技术概念”向“产业价值”转化。智现未来凭借将前沿AI技术与半导体产业深度融合、并创造卓越成效的实践能力，成功斩获“年度AI赋能企业先锋奖”。

该奖项被誉为中国集成电路产业的“年度风向标”，由超过100家投资机构及500余位行业CEO组成的权威评委会严格评定。此次获奖，不仅是对智现未来AI技术创新能力的认可，更是对其推动AI与产业深度融合、赋能制造升级价值的先锋地位的肯定。

智现未来依托前沿AI技术与成熟可靠的工程智能软件方案，构建了“大模型（通用脑）+Co-Pilot（专业脑）+AgentNet（协作脑）”三脑合一的先进AI架构，推动传统CIM系统从“数据驱动的决策支持”向“知识驱动的自动化”进化，打造出一系列可落地、高价值的AI赋能解决方案，在多个12英寸客户fab产线实现多场景突破：

以产业实践锤炼AI，以AI驱动产业升级。智现未来期待与更多行业客户、合作伙伴共同探索智能制造的“最优解”，将AI技术转化为驱动中国高端制造持续向上的“确定答案”。