智现未来始终将核心技术自主创新放在首位。通过对工程智能系统二十余载的深耕与精进，智现未来已实现与国际巨头美商应用材料、PDF普迪飞并驾齐驱的产品技术实力，成功赢得了晶合集成、中芯绍兴、三星、海力士、华虹、奕斯伟、BOE、协鑫等超过180家半导体标杆客户的高度认可。二十年间，智现未来技术方案伴随客户从成熟制程向先进制程稳步进阶，在工业软件细分领域形成了核心竞争力。

在巩固工程智能优势的同时，智现未来以前瞻视野布局AI赛道，在AI技术爆发前夜率先推出半导体垂直领域“灵犀”大模型及一系列“AI + 工程智能”融合应用，并在合肥、西安、成都等多地半导体晶圆厂、泛半导体工厂及国内外头部设备商完成规模化落地，用扎实的应用实效印证技术价值。智现未来的AI创新性产品已成功覆盖实时监控、精准检测、路径优化、故障诊断、良率预测等核心制造场景，精准攻克半导体制造中数据分析复杂、缺陷定位难、良率波动大、数据孤岛等痛点问题，让技术创新转化为客户看得见的生产效益。

面向更广阔的工业制造市场需求，智现未来将半导体行业的智能制造经验延伸至新能源、生物技术等新兴高端制造领域，形成“以半导体为核心，辐射高端制造业”的赋能路径，助力更多制造企业实现生产效率与竞争力的双重跃升。

此次获奖，既是对智现未来“二十年磨一剑”的肯定，也是对其“新旧技术协同创新，赋能更多产业”路径的认可。正如维科网点评：“在半导体智能制造领域，既要有坚守核心技术的定力，也要有拥抱新趋势的魄力，智现未来的实践提供了可借鉴的范本。”